京鴻檢驗提供半導體封裝、IC 載板、PCB／PCBA 與電子零件的表面 3D 輪廓量測服務。我們使用 Keyence VR-6200 非接觸式 3D 輪廓量測儀，可量測 BGA、CSP、QFN 封裝翹曲、錫球共面度、基板板翹與元件平整度，單次量測範圍達 300 × 150 mm，最高 2,500 萬個量測點，快速產出完整 3D 形貌與數據報告。
什麼是表面 3D 輪廓量測？
表面 3D 輪廓量測是用光學條紋投射在樣品表面，依條紋變形計算每一點的高度，重建立體形貌的非接觸量測技術。它不碰觸樣品、不需破壞，幾秒內就能取得整顆封裝或整片基板的翹曲、高度與平整度，是半導體封裝與 SMT 組裝前控管變形的常用方法。
可提供的檢測項目
- 封裝翹曲量測（Package Warpage）：BGA、CSP、QFN、QFP、FCBGA 室溫翹曲量與凹凸方向。
- 錫球共面度量測（Coplanarity）：錫球與引腳頂點高低差，可參考 JEDEC JESD22-B108。
- IC 載板／PCB 板翹板扭（Bow & Twist）：可參考 IPC-TM-650 2.4.22。
- 回焊前後變形比對：同一樣品疊圖分析，量化熱製程造成的變形。
- 封膠厚度、晶片傾斜、階差量測：Mold、Die、Lid 高度與平整度。
- PCBA 元件浮高與焊點高度。
- 連接器、測試座 Pin 共面度。
- 被動元件、散熱片、機構件平面度與尺寸。
- 可靠度試驗前後變形比對與失效分析定位。
本儀器 Z 軸精度 ±2.5 μm，適合公差 25 μm 以上的翹曲、共面度與平整度規格；如需奈米級粗糙度或高溫動態翹曲量測，請來電討論適用性。
儀器規格
| 儀器型號 | Keyence VR-6200 |
| 量測方式 | 非接觸式、結構光條紋投影 |
| 最大量測範圍 | 300 × 150 × 70 mm |
| Z 軸解析度 | 0.1 μm |
| Z 軸精度 | ±2.5 μm |
| 資料點數 | 最高 2,500 萬點 |
為什麼選擇京鴻？
- 中南部就近服務：位於雲林，台中、彰化、南投、嘉義、台南廠商送樣更近。
- 非接觸、不破壞：樣品量測後可繼續做其他試驗。
- 整顆整片一次量完：大範圍 3D 形貌，不只是幾個點的高度。
- 搭配環境試驗，一站完成：京鴻同時具備溫循、高溫儲存等可靠度試驗能量，可在同場所安排試驗前後各量一次，省去樣品往返風險，試驗與量測數據一併交付。
- 數據可視化報告：3D 彩色高度圖、截面輪廓、疊圖比對。
送測流程
1. 來電或來信諮詢，提供樣品類型、數量與量測需求。
2. 京鴻確認可行性並報價。
3. 寄送或親送樣品（貴重樣品建議來電討論包裝方式）。
4. 量測與數據分析。
5. 交付報告與原始數據。
常見問題 FAQ
Q：表面 3D 輪廓量測可以量哪些半導體樣品？
A：可量測 BGA、CSP、QFN、QFP、FCBGA 等 IC 封裝，以及 IC 載板、PCB、PCBA、被動元件、連接器與測試座，樣品最大 300 × 150 mm。
Q：封裝翹曲和錫球共面度有什麼差別？
A：翹曲是整顆封裝體的彎曲程度；共面度是所有錫球頂點是否在同一平面。兩者都會影響 SMT 空焊、橋接與可靠度，京鴻可一次量測兩項。
Q：量測會不會損壞樣品？
A：不會。儀器以光學非接觸方式量測，一般樣品不需前處理；透明或鏡面樣品需噴塗顯像劑，會事先與客戶確認。
Q：量測精度是多少？適合什麼規格？
A：Z 軸解析度 0.1 μm、精度 ±2.5 μm，適合公差數十 μm 以上的翹曲、共面度與平整度規格。
Q：可以做可靠度試驗前後的變形比對嗎？
A：可以。溫循、高溫儲存或回焊前後各量測一次，以疊圖分析呈現變形量。京鴻可同場所完成試驗與量測，不需另外委外。
Q：樣品如何寄送？需要特殊包裝嗎？
A：一般封裝、PCB 樣品以防靜電袋＋緩衝材包裝後寄送即可，貴重或特殊樣品可來電討論安排親送或指定物流。收到後京鴻會確認樣品狀況再開始量測。
Q：哪裡可以做半導體封裝翹曲量測？
A：京鴻檢驗提供封裝翹曲、錫球共面度與基板板翹量測服務，服務全台廠商，歡迎聯絡我們。